Lauaarvuti CPU õhujahuti kuue vasktoruga

Lühike kirjeldus:

Toote spetsifikatsioon

Mudel

SYC-620

Värv

Valge

Üldmõõtmed

123 * 75 * 155 mm (P × K × P)

Ventilaatori mõõtmed

120 * 120 * 25 mm (L × S × K)

Tiiviku kiirus

1000-1800±10%

Müratase

29,9dbA

Õhuvool

41.5CFM

Staatiline rõhk

2,71 mm H2O

Laagri tüüp

Hüdrauliline

Pistikupesa

Intel: 115X/1366/1200/1700
Muudatus: AM4/AM3(+)

Soojuse hajutamise režiim

Külg löök

Materjal

6063t

Toiteliides

4p

Elu

30000/h/25°C

Ületalitluspinge

10,8-13,2V

Käivituspinge

DC≥5,0V MAX

Soojustoru materjal

Fosfor vask

Põhitehnoloogia

Joonistuspind

Uimede tehnoloogia

kinnipandav uim

Port

4


Toote üksikasjad

Tootesildid

Toote üksikasjad

SYC-620
SYC-620
SYC-620 (8)

Meie toodete müügiargument

Pimestav vool!

Kuus soojustoru!

PWM intelligentne juhtimine!

Mitme platvormi ühilduvus - Intel/AMD!

Toote omadused

Pimestav valgusefekt!

120 mm Dazzle ventilaator helendab seestpoolt, et nautida värvivabadust

PWM Intelligentne temperatuuri reguleeriv ventilaator.

Protsessori kiirust reguleeritakse automaatselt vastavalt protsessori temperatuurile.

Lisaks esteetilisele välimusele on Dazzle'i ventilaatoril ka intelligentne PWM (impulsi laiuse modulatsioon) temperatuuri juhtimine.

See tähendab, et ventilaatori kiirust reguleeritakse automaatselt CPU temperatuuri alusel.

Kui protsessori temperatuur tõuseb, suureneb ventilaatori kiirus vastavalt, et tagada tõhus jahutus ja säilitada optimaalne temperatuuritase.

Nutikas temperatuuri reguleerimise funktsioon tagab, et ventilaator töötab vajalikul kiirusel, et tõhusalt soojust CPU-st hajutada, minimeerides samal ajal ka müra ja energiatarbimist.See aitab säilitada tasakaalu jahutuse jõudluse ja süsteemi üldise tõhususe vahel.

Kuus soojustoru otsekontakt!

Otsene kontakt soojustorude ja CPU vahel võimaldab paremat ja kiiremat soojusülekannet, kuna nende vahel puudub lisamaterjal ega liides.

See aitab minimeerida soojustakistust ja maksimeerida soojuse hajumise efektiivsust.

HDT tihendamise tehnika!

Terastorul puudub CPU pinnaga kontakt.

Jahutus- ja soojuse neeldumisefekt on olulisem.

HDT (Heatpipe Direct Touch) tihendustehnika viitab disainifunktsioonile, mille puhul soojustorud on tasandatud, võimaldades neil olla otsekontaktis CPU pinnaga.Erinevalt traditsioonilistest jahutusradiaatoritest, kus soojustorude ja protsessori vahel on alusplaat, on HDT disaini eesmärk maksimeerida kontaktpinda ja suurendada soojusülekande efektiivsust.

HDT-tihendamise tehnikas on soojustorud tasandatud ja kujundatud, et luua tasane pind, mis puudutab otse protsessorit.See otsekontakt võimaldab tõhusat soojusülekannet CPU-lt soojustorudele, kuna vahepeal ei ole täiendavat materjali ega liidesekihti.Võimaliku soojustakistuse kõrvaldamisega saab HDT disain saavutada parema ja kiirema soojuse hajumise.

Alusplaadi puudumine soojustorude ja CPU pinna vahel tähendab, et puudub vahe või õhukiht, mis võiks takistada soojusülekannet.See otsekontakt võimaldab protsessorilt tõhusalt soojust neelata, tagades soojuse kiire ülekandumise soojustorudesse hajutamiseks.

Jahutus- ja soojuse neeldumisefekt on HDT-tihendamise tehnika puhul olulisem tänu soojustorude ja protsessori vahelisele paranenud kontaktile.Selle tulemuseks on parem soojusjuhtivus ja parem jahutusvõime.Otsene kontakt aitab ka vältida levialasid ja jaotada soojust ühtlaselt soojustorude vahel, vältides lokaalset ülekuumenemist.

Uime augustamise protsess!

Uime ja soojustoru kontaktpinda suurendatakse.

Parandage tõhusalt soojusülekande efektiivsust.

Mitme platvormi ühilduvus!

Intel: 115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


  • Eelmine:
  • Järgmine:

  • Kirjutage oma sõnum siia ja saatke see meile